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설계기술 및 주요고객

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  • Controlled Impedance Board
  • High - speed Board
  • System Backplane Board Layer
  • Thickness : 2 ~ 40 Layer
  • 0.6 ~ 6.0mm
  • 고밀도 Board(노트북, PDA 등)
  • Crosstalk Control
  • Microvia Design
  • Blind & Buried B/D
  • EMI, NOISE 대응설계 Knowhow
  • 양산성을 고려한 설계

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